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上海日立电器有限公司科技大楼建设项目可行性研究报告
浏览量:
1016
作者:
2003年
来源:
时间:
2011-07-05
【字号:
大
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小
】
'该项目位于金桥出口加工区26#地块内,新建大楼占地总面积1950平方。主要设置试验开发中心(技术人员办公和试验加工设备用房)、信息管理中心及相关管理部门办公楼。总投资约5000万。
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