该项目位于金桥出口加工区26#地块内，新建大楼占地总面积1950平方。主要设置试验开发中心（技术人员办公和试验加工设备用房）、信息管理中心及相关管理部门办公楼。总投资约5000万。
获奖信息：
获奖项目名称：上海日立电器有限公司科技大楼建设项目可行性研究报告
发奖部门：中国轻工业勘察设计协会
奖项等级：工程咨询三等奖
获奖年份：2004年